| 项目名称 | XJG8 高频响压力传感器 |
| 行业分类: | 机械与装备制造 |
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| 要内容及技术指标: | "a. 特点 ⚫ 动态频响好 ⚫ 自主研制的微机械加工的耐高温压阻力敏芯片 ⚫ 长期稳定性好 ⚫ 测量范围宽 b. 概述 XJG8 高频响压力传感器利用微机械加工技术使得集成硅膜片有效尺寸小，因而固有频 率高；利用硅优良的弹性力学特性，加之低的电桥内阻抗，从而不仅利于获得高频响，低至 零频高至接近固有频率的宽频带响应，而且有低至亚微秒的上升时间及非常平滑的幅频特性 曲线。综合性能优于压电动态压力传感器，动态频率响应极高（最高可达到 1MHz）。该系列 传感器适用于军事工程、化爆试验、石油勘采与测井、材料、力学、土木工程学、岩土力学、 创伤医学、液压动力机械试验等科学试验与现代化仪器仪表中，测量一些变化高、波形陡的 动态压力波形与幅值、有效值，是动态测压的首选。 c. 技术参数 动态频响：最高 1MHz 测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体 量 程：0～10KPa……60MPa 供 电：1.5mA 或 5mA 或 9V 零位输出：≤±2mV 绝缘电阻：100MΩ(50VDC)" |
| 项目来源: | 西安交通大学 |
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| 持有方: | 西安交通大学 |
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